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 。 。在uv光固化↓的配合下，芯片机密uv胶水固化物表面↓，平整无气泡，光泽好，耐酸碱，防潮绝缘，固化后硬度高；固化后的产品具有阻燃性能、良好的耐酸碱性、良好的防潮、防水、防油、防尘性能、耐湿热和大气老化性能；高温电子安全灌封胶应用电子元器件阻燃、绝缘、防潮、防水封装:所有需要导热、阻燃的电子或其他产品的保密包装均可使用；广泛应用于工业电子线路板、电子控制器、汽车通讯控制系统、工业控制系统等电子元器件保密导热灌封。

 。芯片安全UV胶适用于电子器件的安全封装。固化后有很强的耐溶剂性，能经受有机溶剂的长期浸泡；同时具有良好的硬度和耐磨性，能抵抗普通刀具的蚀刻损伤。芯片安全UV胶一般为黑色环氧灌封胶↓，混合粘度适中，流动性好，容易渗入产品缝隙，成型工艺简单；A、B两种成分混合后，操作时间长，可常温固化或加热固化，固化速度适中。